电子硅胶的热膨胀系数是指在热膨胀时,其体积随温度变化的比例。由于不同厂商生产的电子硅胶成分、配比等不同,因此电子硅胶的热膨胀系数也不尽相同。一般在25℃至125℃的温度范围内,电子硅胶的热膨胀系数在10^-4/℃左右,但具体值还需参考产品参数表。例如,一款电子硅胶的热膨胀系数为85x10^-6/℃,这意味着,在温度升高1度时,其体积会膨胀0.0085%左右。在实际电子封装和保护过程中,需要根据具体应用场景和要求选择更加适合的电子硅胶。
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