SLD-9381导热粘接硅胶属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品,能在常温下接触空气中微量水份而自行硫化成弹性体,在晶体管、微处理器和散热片之间提供有效的热导系统,并省却了传统导热方法所需的机械紧固。体积电阻、击穿电压、功率损耗、耐电弧性优异,且不易受温度、频率变化的影响,能经受冷热变化的冲击。
特性:
1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准、Reach法规及HF要求;
2. 单组份、室温快速固化,使用方便;
3. 脱醇型,低气味,不含有机锡、无毒;
4. 导热系数高(0.8-2.5W/m.k),优秀的电绝缘性能及高电气强度;
5. 抗震、防止机械损伤,对基材无腐蚀;
6. 低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下;
7. 卓越的耐高低温性能,工作温度从-55℃至200℃;
8. 对众多基材良好的粘接性能,对金属无腐蚀;
9. 极好的耐候性、耐臭氧性和抗化学侵蚀性。
在功率器件上的应用及作用:
功率器件在电子电路中起着至关重要的作用,它们能够控制和转换电能,提供电路所需的功能,并保护电路的正常运行。没有功率器件或损坏的情况下,电子设备和系统将无法正常工作。使用SLD-9381导热粘接硅胶的主要作用是固定和密封功率器件,提高散热效果,保护其免受热损伤,延长使用寿命。以下是在功率器件上的具体应用及作用:
1. 固定元器件:SLD-9381导热粘接硅胶可用于固定电路板上的各种功率器件,如IGBT、MOSFET、二极管、三极管等,以确保元器件在高温、高压等恶劣环境下稳定工作。
2. 填充缝隙:在功率器件与散热器、散热片之间,SLD-9381可以填充缝隙,提高散热性能,降低器件运行温度,延长使用寿命。
3. 提高散热效率:SLD-9381导热粘接硅胶能快速传导功率器件产生的热量,有效地降低器件温度,提高散热效率,保证器件在允许的工作温度范围内运行。
4. 保护元器件:SLD-9381具有良好的耐热性能和电气绝缘性能,能有效地保护功率器件免受热损伤、电压击穿等问题的影响。
5. 简化组装工艺:SLD-9381为单组份硅胶,使用方便,无需底涂,可以简化组装工艺,提高生产效率。
SLD-9381导热粘接硅胶广泛应用于电源模块、消费电子、家用电子、接入设备、汽车电子等,在晶体管、微处理器、功率芯片和散热片之间提供有效的热导系统,并省却了传统导热方法所需的机械紧固,它的应用领域繁多,通过将热传递出去,能最大程度的起到保护作用,延长产品的使用寿命,是导热硅胶中的佼佼者。
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