SLD-9381导热粘接硅胶在功率器件上的作用及应用

SLD-9381导热粘接硅胶属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品，能在常温下接触空气中微量水份而自行硫化成弹性体，在晶体管、微处理器和散热片之间提供有效的热导系统，并省却了传统导热方法所需的机械紧固。体积电阻、击穿电压、功率损耗、耐电弧性优异，且不易受温度、频率变化的影响，能经受冷热变化的冲击。

特性：

1. 符合UL94 V-0、RoHS标准、PFOS、PFOA标准、Reach法规及HF要求；
2. 单组份、室温快速固化，使用方便；
3. 脱醇型，低气味，不含有机锡、无毒；
4. 导热系数高（0.8-2.5W/m.k），优秀的电绝缘性能及高电气强度；
5. 抗震、防止机械损伤，对基材无腐蚀；
6. 低分子（D3-D10）硅氧烷含量可管控至300ppm以下；
7. 卓越的耐高低温性能，工作温度从-55℃至200℃；
8. 对众多基材良好的粘接性能，对金属无腐蚀；
9. 极好的耐候性、耐臭氧性和抗化学侵蚀性。

在功率器件上的应用及作用：

功率器件在电子电路中起着至关重要的作用，它们能够控制和转换电能，提供电路所需的功能，并保护电路的正常运行。没有功率器件或损坏的情况下，电子设备和系统将无法正常工作。使用SLD-9381导热粘接硅胶的主要作用是固定和密封功率器件，提高散热效果，保护其免受热损伤，延长使用寿命。以下是在功率器件上的具体应用及作用：

1. 固定元器件：SLD-9381导热粘接硅胶可用于固定电路板上的各种功率器件，如IGBT、MOSFET、二极管、三极管等，以确保元器件在高温、高压等恶劣环境下稳定工作。

2. 填充缝隙：在功率器件与散热器、散热片之间，SLD-9381可以填充缝隙，提高散热性能，降低器件运行温度，延长使用寿命。

3. 提高散热效率：SLD-9381导热粘接硅胶能快速传导功率器件产生的热量，有效地降低器件温度，提高散热效率，保证器件在允许的工作温度范围内运行。

4. 保护元器件：SLD-9381具有良好的耐热性能和电气绝缘性能，能有效地保护功率器件免受热损伤、电压击穿等问题的影响。

5. 简化组装工艺：SLD-9381为单组份硅胶，使用方便，无需底涂，可以简化组装工艺，提高生产效率。

SLD-9381导热粘接硅胶广泛应用于电源模块、消费电子、家用电子、接入设备、汽车电子等，在晶体管、微处理器、功率芯片和散热片之间提供有效的热导系统，并省却了传统导热方法所需的机械紧固，它的应用领域繁多，通过将热传递出去，能最大程度的起到保护作用，延长产品的使用寿命，是导热硅胶中的佼佼者。