什么是导热相变膏？有什么特性及用途

导热相变膏又称：高导热散热膏、超导热散热膏、芯片散热膏，是利用聚合物技术以高性能的有机高分子材料为主体、高导热性材料、相变填充料等高分子材料精制而成的绝缘材料。

特性及应用：

膏状、高导热、相变性、超低热阻，热稳定性、易操作

1、导热相变膏是一款可丝网印刷高导热膏状相变材料，适用于散热器与各种产生高热量之功率元器件间的热量传递。它与电子元器件间几乎没有粘接力，易操作、返工简单方便。

2、导热相变膏利用聚合物技术保证产品具有高导热性，同时在界面上显示出超强浸润性能，将界面的接触热阻降到最低水平，其散热效率比其它同类散热产品优越很多。用于服务器/笔记本CPU、台式机CPU、大功率LED芯片、手机芯片、通信模块芯片、汽车模块芯片以及IGBT模块等大功率器件模块与散热器（铜、铝）之间的界面导热，高效地降低电子产品工作时的温度。

3、导热相变膏具有优秀的耐老化性能，长时间热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性，其热阻表现为降低趋势。

SLD新材料实验室

SLD-270TC导热相变膏

SLD-270TC是一款可返工的膏状高导热相变材料，适用于散热器与各种产生高热量之功率器件间的热量传递。高性能特种聚合物材料，保证本品在工作温度范围内（相变温度以上）在界面上显示出超强润湿性能，将界面的接触热阻降到最低水平。高效的填充材料提供高导热率和低热阻抗特性，适用于高性能IT等设备。

特点

1. 相变温度在45~50℃；

2. 易贴附操作和返工特性；

3. 高性能填料和聚合物技术；

4. 无硅脂“溢出”现象；

5. 纳米高导热性填料；

6. 热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。

一般使用方法

一、先把要涂覆的表面灰尘、油污或锈迹清洁干净。

二、用刮刀、刷子或注射器将相变导热膏均匀涂布产品表面，使用过程中尽量减少夹带空气。