电子硅胶的特性及用途

电子硅胶是一种以硅为基础的高分子材料，它具有优异的电气性能、耐热性、耐腐蚀性、耐油性和优良的力学性能。电子硅胶可以提供绝缘、密封、防护和结合作用，常用于电子元器件的封装、热熔焊、电子零件的绝缘、汽车电子元器件的封装、印刷电路板的保护等。可以保护电子元件免受湿度、污染和温度变化的影响，从而延长电子元件的使用寿命。

如SLD-8160系列导热灌封硅胶

SLD-8160系列导热灌封硅胶可有效提高元器件、印刷线路板防潮、绝缘、抗振能力；其耐高低温、应力释放、材料强度、阻燃特性保证了元件的长期可靠性。适用于电子模组，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合导热灌封。

特性

    1.双组分混合使用，充分深度固化；

    2.耐高温，低收缩率和低膨胀率；

    3.导热、绝缘，良好的介电特性；

    4.抗振、防潮、防腐蚀，免受环境侵害；

    5.防止机械损伤，具有可修复性；

SLD-8160系列硅胶主要用途

SLD-8160系列电子硅胶可用于大功率路灯电源，电源模块，HID灯电源模块，太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。