底部填充胶COO602系列用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，不仅可以助力电子产品的抗跌落性，还具有一定的导热的可靠性，在产品封装解决方案中起到非常重要的作用。

导热灌封硅胶SLD-8160系列增强电子产品防水能力、抗震能力以及散热性能，保护其免受自然环境的侵蚀，延长其使用寿命，且新亚制程根据不同客户的不同需求，提供科学的、专业的、独有的应用技术解决方案

硬度，就是材料抵抗更硬物压入其表面的能力。根据试验方法和适应范围的不同，硬度单位可分为布氏硬度、维氏硬度、洛氏硬度、显微维氏硬度等许多种，不同的单位有不同的测试方法，适用于不同特性的材料或场合。

当前，全球集成电路行业在细分领域出现多极分化趋势。智能手机等消费电子市场疲软，而汽车行业“含芯量”显著增加，成为集成电路行业的重要动力。在这个领域，一批中国企业正脱颖而出。

珠海格力集团有限公司周乐伟董事长一行到访新亚制程，就化工新材料产业发展及公司战略规划进行考察交流。

新亚制程作为广东制造业的一员，深耕电子产业30余年，始终坚持科技创新驱动高质量发展，凭借过硬的综合实力、卓越的技术，与华为、比亚迪、富士康、美的、立讯精密等知名企业一同入选，荣列广东省制造业企业500强第160位。

SLD硅胶8854系列属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品，具有较快的表干和硫化速度,单组分,使用方便。广泛用于电子、仪器、仪表、电气设备中电子元器件的粘接、固定、密封等，起绝缘、防震、防腐蚀作用

SLD胶水在新能源汽车领域，产品主要应用于动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及固定等多元场景需求；

科技创新永不停歇，在全球经济数字化转型的驱动下，电子产业呈现持续高景气状态，汽车电动化智能化、VRAR开启新产品周期、服务器升级、5G持续渗透、AIOT百花齐放、模拟芯片长坡厚雪，创新需求和国产替代空间巨大，赢产品者赢市场，但半导体制造产能不足在一定程度上困扰产业链。