公司资讯_企业新闻_新亚制程

底部填充胶COO602系列用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，不仅可以助力电子产品的抗跌落性，还具有一定的导热的可靠性，在产品封装解决方案中起到非常重要的作用。

2022-12-26 1224

导热灌封硅胶SLD-8160系列增强电子产品防水能力、抗震能力以及散热性能，保护其免受自然环境的侵蚀，延长其使用寿命，且新亚制程根据不同客户的不同需求，提供科学的、专业的、独有的应用技术解决方案

2022-12-25 1163

珠海格力集团有限公司周乐伟董事长一行到访新亚制程，就化工新材料产业发展及公司战略规划进行考察交流。

2021-12-26 1064

新亚制程作为广东制造业的一员，深耕电子产业30余年，始终坚持科技创新驱动高质量发展，凭借过硬的综合实力、卓越的技术，与华为、比亚迪、富士康、美的、立讯精密等知名企业一同入选，荣列广东省制造业企业500强第160位。

2022-01-06 959

SLD硅胶8854系列属于脱醇型单组份室温硫化硅橡胶产品，具有较快的表干和硫化速度,单组分,使用方便。广泛用于电子、仪器、仪表、电气设备中电子元器件的粘接、固定、密封等，起绝缘、防震、防腐蚀作用

2022-12-12 1136

SLD胶水在新能源汽车领域，产品主要应用于动力电池BMS电池管理系统及同类型新能源储能电池管理模块防护、导热及固定等多元场景需求；

2022-12-12 1090