您现在所在位置:首页 >> 新闻中心 >> 常见问题

公司资讯

行业动态

常见问题

导热凝胶SLD-7350:新型界面填充导热材料(TIM)

发布日期: 2023-09-12 浏览次数:184

导热凝胶SLD-7350是新亚制程(002388)旗下新亚新材料研发生产的一款预固化、低挥发和低装配应力的新型界面填充导热材料(TIM)。单组份,使用方便,无需混合。适用于散热器(Heat Sink)或底座或外壳与各种产生高热量之IC功率器件间的热量传递。高性能聚合物材料,保证产品在工作温度范围内在界面上显示出优秀的润湿性能,将界面的接触热阻降低。高效的填充材料提供高导热率和低热阻抗特性,尤其适用于智能手机、服务器以及通信设备等。

 

 

导热凝胶的特点:

 

1、性能特点:

 

纳米高导热填料、高性能聚合物预固化技术,具有良好的界面润湿性能;低装配应力、低接触热阻;良好触变,热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。导热凝胶相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率显著提升,最低可以压缩到0.1mm,此时的热阻可以在0.08℃·in2/W – .3 ℃·in2/W,可以到达部分硅脂的性能。另外,导热凝胶几乎没有硬度,使用后对设备不会产生内应力。

 

 

2、连续化作业优势:

 

导热凝胶可满足自动化点胶工艺,可以直接称量使用,常用的连续化使用方式是点胶机,可以实现定点定量控制,节省人工同时也提升了生产效率。

 

 

导热凝胶哪些应用场景中起到作用:

 

1、电子设备散热

无论是手机、平板还是电脑,它们的正常运行都离不开各种导热材料的热传导作用。特别是在高集成度、高性能化的现代智能设备中,导热材料的重要性更加凸显。导热凝胶是其中一种常见的导热材料,它以其优秀的导热性和优良的可压缩性,成为电子设备散热的重要选择,尤其适用于智能手机、服务器以及通信设备等。

 

 

2、IC封装和电子散热

导热界面材料(TIM)是IC封装和电子散热中常见的一种方式,而导热凝胶就是其中一种重要的材料。它连接了IC芯片和散热器,通过填充芯片和散热器之间的空隙,将热量从IC芯片传导到散热器上,再由散热器带走热量,实现设备的降温。

 

 

3、汽车电子

汽车电子的驱动模块元器件与外壳之间的传热材料,保证汽车的散热问题。

 

 

4、LED球泡灯中的驱动电源

导热凝胶在LED球灯泡当中,可以对电源进行局部的填充,从而有效进行热量的导出,避免电源散热不均而出现更换的问题,从而也为其节约成本问题。

 


导热凝胶的使用方法和注意事项:

 

1、清洁表面:使用导热凝胶之前,需要将需要贴附的表面清洁干净,确保表面没有灰尘、油脂等杂质。

 

2、挤出导热凝胶:根据需要的面积和厚度,使用点胶机或手动胶枪将导热凝胶挤出适量体积。

 

3、确定位置:将导热凝胶涂抹在需要散热的元器件和散热器之间,确保导热凝胶的表面与散热器和元器件的表面紧密接触。

 

4、压实导热凝胶:使用手指或压力较小的工具轻轻地按压导热凝胶,使其与散热器和元器件的表面紧密贴合,排除导热凝胶中的空气。

 

5、固定位置:根据需要,使用粘胶带、固定螺钉等固定导热凝胶的位置,确保其不会在使用过程中松动或移位。

 

需要注意的是,导热凝胶是一种微弱粘性的材料,使用时需要小心,避免弄脏衣物或皮肤。同时,导热凝胶也需要存放在阴凉、干燥的环境中,避免长时间暴露在阳光下或高温环境中。

 

SLD-7350导热凝胶目前被广泛应用于电池模组&水冷板散热、LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域

 

19925287723