导热凝胶 SLD-7350
30ml/瓶
产品特点
低装配应力； 低接触热阻； 高性能聚合物预固化技术，具有良好的界面润湿性能；良好触变，无高温流淌现象； 纳米高导热填料；热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。可满足自动化点胶工艺。
产品应用
广泛应用于LED芯片、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。
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