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其它

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粘接固定硅胶 SLD-8854

300ml/2600ml

产品特点

低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下; 不含有机锡;快速固化,粘稠度可调;对众多基材有良好的粘接效果,无需要底涂;抗震、防止机械损伤,对基材无腐蚀;良好的化学稳定性、耐候性、电绝缘性及高电气强度;

产品应用

广泛应用于PC电源、 Adapter、充电器、机顶盒、路由器、智能电表等电子产品。

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