涂覆材料 SLD-8753
300ml/1000ml/20kg
产品特点
单组份，透明液体；低粘度，易于操作；对绝大多数材料具有优秀的粘结力，同时可返修；优秀的介电特性，包括集成电路板表现；固化后柔韧且强度高；
产品应用
主要用于已组装完毕的线路板中，保护线路板免受各种化学品、潮湿、灰尘及高低温等恶劣的环境冲击。在混合集成电路、汽车电子控制板、电子线路板、航空仪表板等的应用。
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