导热灌封胶,SLD-8160G(B)导热灌封硅胶_SLD新材料

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导热灌封硅胶 SLD-8160G(B)

5kg/10kg/20kg/25kg

产品特点

双组分混合使用，充分深度固化；耐高温，低收缩率和低膨胀率；导热、绝缘，良好的介电特性；抗震、防潮、防腐蚀，免受环境侵害；防止机械损伤，具有可修复性；

产品应用

适用于电子模组，电源供应器、传感器、太阳能电池、LED驱动模块、变压器等场合导热灌封。

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