粘接固定硅胶 SLD-8854
300ml/2600ml
产品特点
低分子(D3-D10)硅氧烷含量可管控至300ppm以下； 不含有机锡；快速固化，粘稠度可调；对众多基材有良好的粘接效果，无需要底涂；抗震、防止机械损伤，对基材无腐蚀；良好的化学稳定性、耐候性、电绝缘性及高电气强度；
产品应用
广泛应用于PC电源、 Adapter、充电器、机顶盒、路由器、智能电表等电子产品。
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