新亚新材料_电子硅胶,导热,粘接,密封,灌封,防护胶粘剂

导热相变膏 SLD-270TC
1kg/瓶

产品特点
相变温度在45~50℃；易贴附操作和返工特性；高性能填料和聚合物技术；无硅脂“溢出”现象；纳米高导热性填料；热循环和HAST后依然保持杰出的热稳定特性。

产品应用
SLD-270TC导热相变膏主要用于服务器/笔记本CPU、台式机CPU、大功率LED芯片、手机芯片、通信模块芯片、汽车模块芯片以及IGBT模块等大功率器件模块与散热器（铜、铝）之间的界面导热，高效地降低电子产品工作时的温度。