导热硅胶 SLD-9381
2600ml/瓶
产品特点
导热系数高（0.8-2.5W/m.k）；抗震、防止机械损伤，对基材无腐蚀；不含有机锡；卓越的耐高低温性能，良好的粘接性能；极好的耐候性、耐臭氧性和抗化学侵蚀性；
产品应用
适用于微波通讯、微波传输设备、微波用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封，此类硅材料对产生热的电子元件，提供了良好的导热效果。如：晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等
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