封装胶,SLD-930M系列Mini LED芯片封装胶_SLD新材料

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封装胶 SLD-930M

1000ml

产品特点

高折射率、高光学透明性、优秀的光热稳定性、对玻璃&BT基板良好的附着力、在宽广的温度范围（-50~200℃）内能保持其稳定性。

产品应用

SLD-930M系列产品专业设计应用于Mini LED芯片封装。

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